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Elektronik-Baugruppenfertigung
So helfen wir Ihnen bei Ihren Prozessen und Anwendungen:
  • IC Packaging

  • Lagern

  • Löten

  • Testen

IC Packaging

Chipgehäuse schützen integrierte Schaltungen (Englisch Integrated Circuit, kurz IC) vor Beschädigungen. Das heißt vor allem: Sie müssen luft- und wasserdicht sein, um unerwünschte Oxidation zu verhindern.

Air Liquide versorgt Chiphersteller mit Stickstoff und Stickstoff-Wasserstoff-Mischungen (Formiergas) für verschiedene Inertisierungs- und Trocknungsprozesse. Ob Sie wärmeaushärtende Klebstoffe nutzen, UV-härtende Klebstoffe oder druckbare Adhäsivklebstoffe: Wir liefern die passenden Gasmischungen in den benötigten Volumina für Ihren Prozess.

Wiedereröffnung der Abholmärkte

07 Mai 2020, Öl and Gas

Air Liquide Austria

Sendnergasse 30, 2320 Schwechat

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